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【讨论】怎么就没人说说具体结构设计的问题呢?

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21
发表于 2002-11-11 22:52:45 | 只看该作者
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22
发表于 2002-11-12 09:34:11 | 只看该作者
散热与屏蔽确实是一对矛盾体!
23
发表于 2002-11-12 09:57:54 | 只看该作者
EMC方面的工作电子的做得更多吧。另外,安规里还有对防静电的要求。比如某些接口处孔不能开太大太靠外。
24
发表于 2002-11-12 10:05:56 | 只看该作者
Alan27 wrote:
期待講解。。。。。。

悬赏求贤吧?
25
发表于 2002-11-12 10:24:41 | 只看该作者
那我想知道,到底是在做结构设计的时候就要考虑到这个问题呢,还是可以在结构确认下,通过后处理来满足他的测试标准,比如前面有人提到的加一层金属来防止?我个人认为应该可以通过后处理来改变,不知道大家的建议如何?
26
发表于 2002-11-12 10:28:59 | 只看该作者
是大家都不愿意说呢,还是都和我一样的基本功太差?::m
真没想到,还有这么多的人和我一样,看来我也不用太自卑了!
27
发表于 2002-11-12 10:54:43 | 只看该作者
俺真的是知之甚少,如果真能熟悉这些东西的话,肯定是哪个大公司的高级人才啊。
28
发表于 2002-11-12 11:52:51 | 只看该作者
实际上大家讨论的这些在安规里都有规定,电子通信行业执行的是2000年5月29日我国颁布的国家标准GB4943-95,谁有可以贴上来大家都学习一下,拜托各位!
29
发表于 2002-11-12 12:09:05 | 只看该作者
顶一下,希望高手继续~~~~~
30
发表于 2002-11-12 12:19:32 | 只看该作者
https://www.cww.net.cn/319/yj0319.htm
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