【讨论】怎么就没人说说具体结构设计的问题呢？

已请icefai代发，只有1、2节.
  
很抱歉,今天才看到email.各位久等了(27/11-2001),多谢皮兄
                                             by IceFai

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期待ing~~~

附件已贴上,大家多谢皮兄::y::y::y::y

赖皮 wrote:
已请icefai代发，只有1、2节.
  
很抱歉,今天才看到email.各位久等了(27/11-2001),多谢皮兄
                                              by IceFai

  
这个真不错！

期待更多的！谢谢！

不错。顶一下！

已请icefai代发，只有1、2节.  
  
很抱歉,今天才看到email.各位久等了(27/11-2001),多谢皮兄  
                                             by IceFai
  
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能不能全部发上来，这对我非常需要：）
谢谢！

真的很不好意思,我在公司里上网,上传不了.
还是请icefai代发第3第4节.(已发邮件).
我mail剩下的章节时,email也上不了附件了.该死的电脑中心!
另,共6节,我一定会想办法上传5、6节.
多谢icefai的分。

关于结构设计，我说一些。
通常对于搞结构设计的人员来说，要考虑的问题是产品是否能做得出来。
1.要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。
  
2.根据造型要求确定制造工艺是否能实现。包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。
  
3.确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。
  
4.进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。
  
5.结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度，提高注塑生产的效率，最小限度的减低模具成本和生产成本。
  
6.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。
  
以上只是电子电器产品的基本设计思路。
  
对于产品结构设计中散热与电磁干扰的问题有许多不同的针对方法来解决。
  
元器件的散热要充分利用空气的对流作用。
1.首先分析产品的发热源。
2.一些带有液晶显示的产品，其发热量通常较小，对手机之类的小液晶产品一般都不会开设散热孔，对液晶显示器这样的大液晶产品，可以开设一定的散热孔，不需要太大太多。
3.对带有外接电源的设备就一定要开设散热孔了，如显示器、打印机等，对一些需要降压的产品有可能要加装风扇（当然产品要有足够的空间）。
4.散热孔的设计要小，试验指不能通过，最好不要直接看到线路板。
  
关于电磁干扰，最有效的方法就是加装金属屏蔽罩了。
1.对手机这类产品，因体积小，其屏蔽罩都是直接焊在线路板上，这会增加线路板的制造难度和成本，备损也大。
2.对空间稍大的产品，就可以直接用金属罩将线路板包起来（屏蔽靠的是金属，而不是塑胶壳）。
3.线路板的设计、元气件的选择也是相当关键的，有的家电产品也靠试验的方法来通过认证。
  
以上是本人工作中的一些经验和认识，不当之处，敬请原谅指正。
欢迎交流。