【讨论】怎么就没人说说具体结构设计的问题呢？

机构设计一般先懂一部分然后进行设计，至于测试一般是测试不过后才进行改进

真好， 这样的讨论对大家受益匪浅,我也顶！

能过目不忘多好！

其實一個隔離罩的設計是由機構工程師配合電器工程師/安規工程師完成,價格要放在首位,而且所設計隔離罩的功能是否能滿足要求有很大一部分是由與我們配合的電器工程師/安規工程師的技術水平決定的,機構設計只是結構而已,不要把機構工程師的工作延伸到我們專業以外.

我看过一本北京邮电大学出版社的<<电磁兼容设计>>书中专门有一章讨论屏蔽设计,主要是结构方面的设计,如果那位需要的话,有时间我打出来贴上来.(没有扫描仪,没办法)

热烈盼望

真乃及时雨，期望以后有多多这样的讨论~

xuhc wrote:
实际上大家讨论的这些在安规里都有规定，电子通信行业执行的是2000年5月29日我国颁布的国家标准GB4943-95，谁有可以贴上来大家都学习一下，拜托各位！

  
这个东东。我找到过，不过要钱才能下载，哪里有免费下载地址，有人知道吗？

1.散热和EMI是有联系的.我们可以通过不同的方法来解决.但有时与客户的要求和产品的要求有关,当客户需求高端的产品和漂亮的外观,而对成本不太计较时,我们可以把VENT做的有造型,以通过散热测试,而屏蔽则用屏蔽条和静电布来处理.
2.当客户对产品的成本看重时,我们就比较伤脑筋,要在结构上做手脚来处理散热和屏蔽,通常散热孔做成蜂巢型综合效果较佳,但开孔大小以可屏蔽为底线,也有公司对开孔有特殊规定,如CSICO和华为.而屏蔽则可用凸点,弹点,嵌套结构等来替代屏蔽条和静电布,但一定要不可影响到外观.
3.散热和屏蔽于不同公司的电路产品所不同而有高低要求.
4.有问题常讨论.::b::b::b::b::b