【讨论】怎么就没人说说具体结构设计的问题呢？

只看该作者 · 发表于 2002-11-12 17:53:00

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只看该作者 · 发表于 2002-11-12 17:53:33

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只看该作者 · 发表于 2002-11-12 17:56:20

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只看该作者 · 发表于 2002-11-13 10:32:21

大家热情不高，顶顶！

只看该作者 · 发表于 2002-11-13 10:36:06

有一份日本杂志《NIKKEL MECHANICAL>>好象专门介绍电子产品结构。不知有谁拥有，是否是日文英文对照？其中对手机结构设计有详佃讲解.

https://china.nikkeibp.co.jp/china/company/companyinfo/outline/electronics.html

只看该作者 · 发表于 2002-11-14 12:01:45

上面这位兄弟上传的其实就是UL标准的翻译版的部分内容

只看该作者 · 发表于 2002-11-14 14:11:54

我们公司是生产显示器的,大家讨论的好像是钣金件问题,而不是结构性问题,其实,隔离罩都是在塑胶壳成型以后在进行修改的,相应的测试有电气,机构,emi,safety工程师,主要设计由机构工程师完成,其他工程师进行配合,手样完成后,进行散热,emi测试,在进行修改,最后达到两方面的要求.结构设计,我认为主要是塑胶件,有那位大侠有这方面的资料,不胜感激!

只看该作者 · 发表于 2002-11-14 14:22:50

同意楼上兄弟的说法，机构工程师不可能完成类似emc的测试，还有QE工程师和安规相关人员的参入。

【讨论】怎么就没人说说具体结构设计的问题呢？

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