专题讨论：ID文件检查方法及注意事项（加分帖）

好贴子!

我也顶一下!

ID的线框图一定要对称，
如果不对称，一定要么让ID修改

1,ID与结构\结构与电子(硬件)方面的配合是设计初期的重点;
2,MD与结构的配合是设计前期的重点;
3,看了上面长达10页的帖子,大家都忽略了结构和采购之间的合作,采购会根据已有的合作关系选择供应商,导致有些零件无法达到设计要求而求其次;
4,再好的ID也不可能避免结构设计出现问题,因为大家不同的专业和眼光解读产品的细节当然不一致,所以结构自己也要多从ID角度去分析

我们公司ID几乎从来都是拿我出的3D档去渲染出效果图,也就说基本都在我之后补图做相关宣传页\LOGO\包装.导致我的3D要做5次以上的外观修改,不是在开思吐苦水,真是有老板不懂这行的流程,更用着一班什么也不懂的所谓策划经理,瞎指挥着一班人马
         老板有的是银子,我们就该替他浪费青春?想不通的时候出粮的日子又快到了,看08能否有幸脱离苦海

胜读十年书!!

虚心学习中!

原帖由 killer 于 2006-6-8 18:10 发表
讨论专题：ID文件检查方法及注意事项！
我会根据版友们的意见，针对优秀的技术讨论做加分处理！
加分范围：1~2分！

lol:
1. 檢查ID尺寸,是否能裝下PCB和其它必須的各种元件和零件,建立ASM檢查;
2. 檢查分模面是否合理,對出模有無影響,出模角是否足夠;模具分型面是否合理;
3. 檢查ID的顏色搭配,怎樣分件; 制定結构零件裝折拆關系;
4. 檢查ID的外形是否有不安全因素; 傷害人體和环境;
5. 檢查ID是否符合环保要求.應符合环保標准;
6. 檢查ID工藝成本評估;制造成本評估和可行性;
7. 檢查ID與其它產品的共用件檢查. 原有的零件共用;

以上是輸入ID时的注意事項,接下來要確认ID的可行性,沒問題可開始做結构.
做了十几年的設計,這些程序不對嗎!不給加分鼓勵?

技术层面上大家都说得差不多了，个人认为无论ID和MD其实最重要的还是沟通，呵呵

顶啊`~~~~~~~~~~~~~~~~~~