专题讨论：ID文件检查方法及注意事项（加分帖）

讨论专题：ID文件检查方法及注意事项！
我会根据版友们的意见，针对优秀的技术讨论做加分处理！
加分范围：1~2分！



[ 本帖最后由 killer 于 2006-6-11 06:53 编辑 ]

结构工程师拿到ID文件应该.
1.分拆零件是否合理, 考虑零件是否会出现尖角,倒勾等
2.若要布置零件,主要零件布置空间是否足够
3.是否有足够的空间长结构
4.需要考虑表面处理方式,不同的表面处理方式的地方可以拆分成不同的零件方便生产.
5.ID中有些结构是否可以实现.
6.是否可以通过一些测试,如有些产品需要放在10度的斜坡上不能倾倒等.
7.一些外观是否合理,如一些产品对散热孔有电气标准,看是否符合.
8.看对产品使用会有什么不良,如一些产品脚垫的大小及位置将影响用户的使用.如一些接口位置是否合理等.
9.产品的外观决定了表面处理方式,有些也决定了生产加工方式,还应该考虑产品的成本问题.
10.一些测试仪器类产品要求精度高,必须优先考虑功能

1;出模是否有问题(模具)
2;大体尺寸是否可以放小主要的部件(SIZE)
3;是否符合实际装配工考虑(装配)
4;表面处理及材料是否可以满足ID效果,材质的不同结构上会有很大的差别.
(表面处理及材质)

我觉得主要需要结构和ID的配合,其实ID是要配合结构做的,有些太差的ID做出来的SIZE也不对,表面搞的花俏的很,跟本就做不到。当然遇到好的搭挡合作是件美妙的事情

考虑以下几点:
(1)确认主板个元气件是否和外观位置对应,预留其结构设计空间是否够,如： 显示屏的AA区、喇叭音腔高度、受话器固定方式、摄像头的视角范围、  天线高度等等。  
(2) 模拟各元件装拆动作或功能使用动作，看是否能达到设计要求，如：电池是否好取、电源插头插入是否会干涉到 I/O塞、按键动作空间是否够、simcard、T-flash  是否好装拆 等等。
(3)评估所有零件强度、材料、加工限制、工艺的可行性。
(4) 评估零件对天线射频、ESD等电气性能的影响。
(5)如做超薄机，要考虑外形尺寸，尽量在结构强度、元件功能正常使用能保证的情况下，压缩整机厚度。
(6)检查各零件分模线是否合理和模具制作是否可行，如外观拔模、薄钢料、无法出模等等。
(7)其他注意的部分如：镜片的厚度、按键是否有盲点、掉绳孔位置、产品肉厚、美工线等等

现在超薄机流行,由此对手机的材料、强度、加工工艺带来很大考验。手机推陈出新太快.外观花样太多,创意就必须更有新意，才有卖点，现有手机零件外观表面处理工艺和加工工艺又有局限性，所以，对手机ID设计者也带来不少困惑.

先写这么多吧！

[ 本帖最后由 zjp518109 于 2006-6-9 17:19 编辑 ]

ＩＤ可以大体看出１．ＰＬ是否合理
２．能否达到外观的要求
３．能不能实现各部件的最好功能
４．配合能不能很好
５．结构要求是否能做好．
６．产品的功能键操做是否方便
７．各部品和部品的配合空间是否够．
８．部品要加工的地方加工是否可行
．．．．．．

前面的朋友基本都说的差不多了.
因ID经常忽略一些问题,我在工作中经常遇到以下两点:
     1.螺丝柱没位置种
     2.电池盖局部胶位太薄.

好贴~！~~没有和ID配合过，只有和电子工程师配合过~~~~~

好贴

都被说完了，

1。各结构的分布是否合理。
2。结构在模具上能否实现。