专题讨论：ID文件检查方法及注意事项（加分帖）

只看该作者 · 发表于 2006-11-24 23:45:22

好贴啊，顶

只看该作者 · 发表于 2006-11-29 03:16:57

好贴

只看该作者 · 发表于 2006-11-30 02:57:34

ding you

只看该作者 · 发表于 2006-12-6 14:08:56

都是高手，不知道大家现在还有没有看到这样做ID的，Coledraw及Photoshop都不会用，3D软件进我在的这家公司才开始学，平时出“ID”就用铅笔描线外形轮廊，什么PL，用多少及什么零件都没有，也没有位置，出来的东西上3D后内部零件跑到壳外面去了，我为这些晕了几次！

只看该作者 · 发表于 2006-12-13 10:59:14

好帖，不错
我们公司ＩＤ牛，硬件牛，就结构不牛，
整个开发部全懂结构，一出问题：都说结构问题，呵呵．
应该叫他们看看，好知道什么是结构

只看该作者 · 发表于 2006-12-21 08:10:26

ID入手之後：
  1.與電子一起根據安規，信賴性方面提出外觀處理，功能實現之意見
  2. 放入主要部件檢測空間是否合理
  3. 外觀零件拆分是否易於組裝，同時指出外觀實際組裝與ID的最大差異，
   所有零件生成後是否有模具不可實現之部件。
  4. 不到萬不得已，不要去找ID。

只看该作者 · 发表于 2006-12-25 14:38:40

支持好贴，多多益善

只看该作者 · 发表于 2006-12-29 17:09:42

ID/結構/電子是一個合作整體，大家都得相互協調才能做出比較滿意的產品，就電子廠來說，一般是電子作為主導，機構要配合電子要求設計，不能影響電子電性工功能，作為一個ID人員，外形的設計當然重要，但要考慮結構設計及成本的問題，所以在設計時需與結構人員多討論，以便結構拿到ID時，會有空間、拆件、模具制作、表面處理等等的問題。我司的原則是：電子是絕對優考慮，結構與ID需要協調來配合電子。不知其它電子廠是否這樣？

只看该作者 · 发表于 2006-12-31 09:47:17

很是全面
学习

只看该作者 · 发表于 2007-1-19 14:07:14

做了这么久的结构看来我还处在最边沿状态天天还是和硬件磨后

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