手机堆叠设计

学习中，好贴顶

谢谢分享！！！

没人讲堆叠了吗？

手机项目开发过程

手机项目开发过程涉及到几个“工种”：项目经理，软件工程师

，电子工程师，结构工程师，布局布线工程师，中试，采购，测

试等。下图描述了手机硬件设计和生产的基本过程，并标识了每

个阶段所需要的时间。


下面是手机项目开发过程各个阶段的简单介绍：

一、    启动

这个阶段需要确定产品定义，项目人员，项目输出和项目时间表

等，以及对项目中的风险点进行评估，比如技术难点，多部门合

作，人力保证等，以便能提前防范。

一般的，如果是产品项目（非预研项目），项目启动时必须根据

市场目标明确整机的目标成本和上市时间，设计和开发过程中要

严格控制成本和项目进度。

二、    概要设计

概要设计是详细设计的前提，根据项目的产品定义，由各专业工

程师预先评估自己的设计方法和思维，以及进行关键器件选型（

如LCD，摄像头，存储器，RAM等）、制定品质指标、制定活动纲

要、进行风险评估等活动。该阶段需注意以下事项：

1)      周期较长的且已经明确要用的物料在此阶段即可发出备

料申请。

2)      关于物料要备数量，建议同时考虑整个项目周期中的需

求，而不是仅仅只先考虑P1，便于采购部门配合。

3)      各版本板子数量要与各相关部门沟通，完成并确认PCBA

和整机的分配表，供后续分配时参照。一般的P1的贴片数量要尽

量控制在20～40。

4)      对于有未经其他项目验证过的新增功能的项目，需要规

划P2甚至P3，不可盲目乐观，以免给市场等部门造成错觉。

三、    原理图设计

硬件设计中，原理图设计是第一步，这一步通常由电子工程师主

导完成，其中包括器件选型，当然工程师要与Sourcing做好器件

选型沟通。原理图设计常用工具有PADS Logic (Power Logic,

*.sch)，Orcad(Candence, *.dsn)和Protel(*.sch)等，原理图绘

制完成后，要导出器件网络表(net list, *.net))进行PCB布局，

同时还要制作BOM表。该阶段视所要实现功能的成熟度和复杂度，

一般需要2～5天。该阶段需注意以下事项：

1)    BOM出来后要及时开始备料。

2)    器件选型时要注意其货源情况，供货周期及价格，要避开

长周期无替代料的器件。

3)    要给出调试计划（列出常规测试项和设计中需要验证的新

功能测试点）。

四、    ID设计

ID设计需要由市场部门给出方案，由结构和Layout部门进行评估

，直到最终确认。如果是客户项目，建议做出ID手板(只有外形没

有内部结构的实际的模型)用于确认最终效果，因为ID是平面图，

容易产生错觉。

五、    堆叠

这是结构和layout共同完成的。结构工程师根据ID要求给出PCB尺

寸，然后Layout工程师根据线路图，同时兼顾电路设计规范（比

如天线的限制，电池的限制，组装限制）进行PCB布局，给出具体

PCB的外形和高度限制。这是一个多方参与，反复沟通的过程，需

要项目经理，电子工程师，结构工程师，RF工程师通力合作。这

同时也是艰难的相互妥协的过程，有时甚至于要求修改ID。该阶

段最终输出堆叠图和PCB外形图(限高图，限位图)，结构工程师基

于堆叠图进行结构详细设计，layout工程师基于PCB外形图进行布

线。该阶段视其难易程度，一般需要 7～10天。

另外要提醒的是，堆叠时要注意充分考虑未来生产时方便组装的

要求。

六、    电路板设计（也叫布线，Layout）

一旦敲定布局，接下来就是布线阶段，该阶段比较单纯，主要由

Layout 工程师完成，由电子工程师负责检查。Layout完成前一定

要和结构工程师确认PCB外形图，因为结构具体设计过程中有可能

改动到局部的限位。电路板设计常用工具有PADS PCB (Power

PCB, *.pcb)，Allego(Candence, *.brd) 和Protel(*.pcb)等。

布线一般需要7～10天，按照复杂程度而定。对于母板加子板结构

的项目，可多人并行布线。

Layout完成后要及时进行屏蔽罩的设计和制作，由于屏蔽罩需要

在贴片前到位，所以屏蔽罩的时间点尤其要控制到位。屏蔽罩设

计和制作周期分别是2天和7天左右。

七、    MD设计

在布局完成后，与布线同时进行的是结构设计又叫MD，将输出3D

图用于模具制作。详细设计的常用工具是proE和AutoCAD等，MD通

常需要15-20天，进度主要受ID复杂度，ID完全确认的时间点，关

键元件完全确认的时间点等影响。

MD完成后需要制作手板（又称手摸，软模），目的有两个，其一

确认结构设计，其二进行天线调试和方便其他测试。手板制作大

约需要7天时间，首先是根据3D图进行激光成形，而后会在这个手

模基础上复模。费用方面，第一个手模比较贵，在4千元以上，后

面复模则在每个1千元左右。一般一个手模最多可以复模10～20个

。该阶段需注意以下事项：

1)    MD设计完成后，需要与市场，Layout人员等进行评审，尽

量找出不合理的地方。

2)    手模通常第一次做2-3个，试模没问题后再根据市场测试等

部门的需要确定后需复模数量。

3)    手模回来后必须进行装机试模，进行手模评审，给出评审

报告，落实3D图做相应修改。

八、    PCB制作（电路板制作）

完成电路板设计后，将PCB文件转换为底片文档(即Gerber Files

或称Artwork Files)发给PCB生产厂家，PCB厂家会依据制造数量

级给出生产计划，前面图中标识出了不同数量级下PCB生产周期（

仅供参考，若由快板厂做，则时间会更短些，但收费也相应会贵

些。对于一般的手机主板，100片以下至少需要12天）。

由于中国手机市场的特殊性，有比较明显的淡旺季之分（国庆、

元旦、春节等是销售旺季），在旺季来临之际，PCB板厂产量接近

饱和，生产周期加长，故此时PCB发板要具有前瞻性。

电路板制作的费用计算方式是：总价=工程费+数量x单价。当设计

方与PCB制作方有了固定的良好的商业合作后，制作方通常会免收

试产前的PCB制作费用。

九、    SMT（贴片）

PCB制作完成后，接下来的工作是开钢网，然后是SMT。通常SMT厂

商也提供代开钢网服务，费用在800元左右。SMT过程就是通过锡

炉把电子器件焊接到PCB裸板上的过程，SMT完成后的成品成为

PCBA。SMT的前提是所有物料要到位（特别是屏蔽罩及屏蔽罩下面

的器件，以及会影响系统整体运行的主要器件）。该阶段需注意

以下事项：

1)    同PCB制作一样，对中国手机市场淡旺季要有前瞻性。

2)    SMT前，MMI软件，生产测试相关工具和设备等要提前准备

好。

3)    物料要在SMT前提前分阶段清点。项目经理需定期跟踪物料

下单和确认情况，并定期组织点料，对可能无法按时交货的物料

要及时给出备份方案。

十、    软硬件验证

软硬件验证阶段是最考验项目经理技术能力，协调管理能力的环

节。PCBA完成后，首先要验证各硬件功能模块是否正常，包括LCD

，Camera，USB，T卡，Keypad，录音录像，音频视频播放，耳机

马达，GPS，蓝牙，电视，FM，通话，充电，射频指标，回声，功

耗，开关机等等。

接下来待手模到后，要马上安排天线调试，包括GSM，蓝牙，GPS

等天线。一般的，天线打样3～5天，GSM和BT天线座开模需要7天

左右。另外目前GPS陶瓷天线的量产备料周期是相当长的，需要约

4周。

十一、   模具

手模装配检查完成后，进入开硬模（也叫钢模）阶段。开硬模周

期通常需要25-30天，之后还要根据实际组装进行第一次试模，然

后修模再试模等，最终确定。

手机项目中其它需要开模的部分有：屏蔽罩，电池，天线支架，

喇叭等。

十二、   量产提醒：需要提前准备产品预装数据，以及第三方软

件商务问题等。

手机堆叠定义
  手机堆叠设计也称系统设计，是手机设计中非常重要的一个环节，用最容易理解的方式解释：就是将Rf、buletooth、基带、speaker、camera、BB conn、battery conn、sim conn、T card、vibrator、mic、hall、dome、keypad、Lcd、receiver等元件以最小的尺寸和最薄厚度进行合理的布局，期间要兼顾HW、ID、MD易于实现，并对整机的ESD、EMI要有充分考虑。
  与手机MD相关的几个工种：堆叠工程师-建模工程师-MD工程师-项目工程师，所以希望从事手机结构设计方面的人员来说，堆叠知识都是不可缺的

现在你们这些人都变的高深了,什么狗屁堆叠,通俗讲就是整机设计吗,绝对辟视某些人英语差还自以为是,这就是广东的走鬼,翻成普通话是摆地摊的呵呵

很好，谢谢楼主...

新手上路，学习ing

ICAX里面还是有不少高手，中国的手机能有如此快的发展，ICAX功不可没。三人行必有我师。学习中。

上次看到有人要真TP的资料，这里有两个已量产的3D图档。供参考。