手机堆叠设计

只看该作者 · 发表于 2009-3-25 16:01:03

竟然有人花钱买资料，真晕了。你要能进公司肯定能看到资料，进不去买再多都没用。

只看该作者 · 发表于 2009-3-26 15:36:36

哪位大侠能指点下，到哪里才能弄到那些标准件的尺寸，像Speaker Microphone Buzzer Motor 等。毕业设计课题选手机设计，从ID到堆叠再到MD每个过程都要弄，现到堆叠设计了，那些标准件的尺寸没办法确定，卡住了，很恼火呀。哪个好心人给指点下哪里能弄到那些尺寸。在下不胜感激，有的话劳驾给我发下邮箱：h_zfeng@yahoo.cn

只看该作者 · 发表于 2009-3-29 10:38:50

谢谢
学习不少

只看该作者 · 发表于 2009-3-29 18:03:53

顶！！！！！！！！！！！！！！

只看该作者 · 发表于 2009-3-29 18:14:55

46# everyday_glad
顶！！！

只看该作者 · 发表于 2009-3-29 18:18:35

57# andy2007
还有一个就是与音腔内部用料有关，尽量用吸波比较小的材质，

只看该作者 · 发表于 2009-3-29 18:22:49

67# leocer
期待你能提供一个实例来说明一下：作为一个集成商，在收到方案商提供的堆叠后，如何评审堆叠？希望图文并茂，谢谢

只看该作者 · 发表于 2009-3-31 13:22:32

学到了好的东西，谢谢
顶顶

只看该作者 · 发表于 2009-4-17 11:25:14

支持支持，谢谢谢谢

只看该作者 · 发表于 2009-4-17 11:34:53

再顶，支持支持

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