【讨论】散热在结构设计中的应用___专栏！

只看该作者 · 发表于 2005-9-18 11:26:28

我是做视频产品的结构设计，我也经常遇到类似的问题，但我们做的比较好。
在散热片和芯片之间必须涂导热硅胶(类似牙膏)，这个可以增加散热效果，因为
导热硅胶可以将散热片和芯片之间的缝隙填平，增加了传导的效果。另外在散热片
侧面装一个风机(最好是带信号控制线的哪种)

只看该作者 · 发表于 2005-9-18 11:31:40

机箱上面的开孔要与风机的方向在同一直线上，这样空气的流动路线最短，但在风机与机箱的散热孔之间最好不要有元器件，它们会影响空气的流动。
其实风道的设计是很复杂的，但只要在50度的环境下连续运行48小时机器仍然能正常工作，说明您的设计就是正确的，优秀的。

只看该作者 · 发表于 2005-10-23 17:18:34

朋友！请给我一份散热资料吧！我已经找寻很长时间了，谢谢！
gracier1976@163.com

只看该作者 · 发表于 2005-10-23 19:55:50

o 用得上谢谢

只看该作者 · 发表于 2005-10-25 15:27:02

学到不少，太感谢你们了！

只看该作者 · 发表于 2005-10-25 16:08:00

只看该作者 · 发表于 2005-10-30 12:42:21

我也想要散热资料。谢谢！
shenxiaolong_prime@163.com

只看该作者 · 发表于 2005-10-30 21:48:42

ding

只看该作者 · 发表于 2005-11-1 11:49:58

英文的不好用不用下载

只看该作者 · 发表于 2005-11-9 13:36:49

原帖由 wysunny 于 2003-5-28 11:30 发表


补充一个完整的说明：

P=H*A*η*△T

P：散热片与周围空气的热交换总量（W）；

H：散热片的总热传导率（W/CM2*℃），由辐射及对流两方面决定；

A：散热片表面积（CM2）；
...

请问，这些系数的资料在哪里有啊？
一般的硬铝的H值是都是？

可以考虑用热管技术！