【讨论】散热在结构设计中的应用___专栏！

只看该作者 · 发表于 2003-6-2 11:00:36

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只看该作者 · 发表于 2003-6-2 16:41:38

不知有没有相关的cae软件，可以将散热情况有效地模拟出来～～～～～～～～

只看该作者 · 发表于 2003-6-3 09:40:14

berlin99 wrote:
不知有没有相关的cae软件，可以将散热情况有效地模拟出来～～～～～～～～

我们老大只是跟我提过，暂时还不太清楚，等我搞清楚了在告诉你吧

只看该作者 · 发表于 2003-6-3 10:14:55

最近我也做一个类似的结构,密封散热.最后彩用硬铝外壳,在发热无件与外壳间加上特殊的导热材料,一种类似于海绵橡胶的东西,效果还可以~~~

只看该作者 · 发表于 2003-6-4 11:01:48

hubinadx wrote:
最近我也做一个类似的结构,密封散热.最后彩用硬铝外壳,在发热无件与外壳间加上特殊的导热材料,一种类似于海绵橡胶的东西,效果还可以~~~

NB上常用的界面材料一般有3种：散热膏（一种白色胶）；相变化材料；锡膏；SONY T4000也是应用很多的一种耐热粘性都不错的胶。

只看该作者 · 发表于 2003-6-4 11:13:31

常用的绝热材料有哪些，石英可不可以

只看该作者 · 发表于 2003-6-5 11:48:50

    我刚毕业，我学的是模具设计，我想在结构设计工程师方面发展，但不知从哪方面去学，如学习资料该选哪种，应该怎么样去做？请给我指点点路，多谢！！！

只看该作者 · 发表于 2003-6-6 09:11:46

xbr wrote:
我刚毕业，我学的是模具设计，我想在结构设计工程师方面发展，但不知从哪方面去学，如学习资料该选哪种，应该怎么样去做？请给我指点点路，多谢！！！

迷茫中

只看该作者 · 发表于 2003-6-7 15:49:57

請問與IC貼合面的估的平整度要求一般定多少較合適。