在过去几十年里，电子行业一直在飞速变化和发展。如今成为领头羊的电子制造商离其初次进入市场不过短短十年。为了生存下去，制造商必须快速灵活地克服多个障碍，例如降低的营业利润、越来越复杂的全球供应链、更短的产品生命周期以及来自低成本地区的更强的竞争。电子产品设计固有的复杂性越来越高，再加上产品创新领域的全球竞争压力越来越大，因此，电子制造商必须重点关注首要的业务驱动因素（产品上市时间、质量和成本），以保持竞争力并突出产品特色，以免与竞争对手的产品混淆。要想成功，关键驱动因素之一就是在设计周期中及早发现潜在的制造问题。这样做有助于缩短产品上市时间、改善质量和降低开发成本。相反，如果未能及早发现制造问题，或者忽视这些问题，则可能会导致延误、质量下降和成本升高。Aberdeen Group 进行了一项名为“Why OEMs Should Care about PCB NPI”的调研，以深入研究当在电子行业中执行新产品导入 (NPI) 流程时，解决这些问题对于 OEM 为何如此至关重要。这项调查强调了在设计新的电子产品时加强制造和设计之间的联系的重要性。 导致设计-制造联系中断的因素 这项调查的参加者列出了多个因素，并指出它们是在设计和制造之间保持联系所要克服的重大挑战。这些因素包括：编制用于制造 PCB 的准确规范所需的时间 (40%)，以及生成用于装配 PCB 的准确物料清单 (BOM) 所需的时间 (45%)。调查的参加者提到的其他重大挑战还包括：制造商的生产能力缺乏保障 (66%)，以及各供应商的质量水平不一致 (53%)。在调查的参加者中，指出以下一点的人最多 (85%)：PCB 装配对他们突出产品特色以获得竞争优势的能力具有中等到重大的影响。联系不紧密的过程会造成可怕的后果。具体来说，NPI 的设计周期长度会增加 8%，新产品导入的成本会增加 8%，装配和测试 PCB 的总成本会增加 7%，而且报废和/或返工现象会增多 4%。 最佳表现者列出了加强联系的最佳做法 反过来，这项调查的结果也列出了有助于加强设计和制造之间的联系的因素。被确认为“最佳”的那部分调查参加者（即在行业中表现最佳的 20% 的参加者）分享了帮助他们保持这种重要联系的最佳做法。这些最佳做法包括：向设计部门提供制造工艺约束信息 (65%)，以及支持进行规则检查 (94%)。在表现最佳的参加者中，另外有 73% 提到，在设计过程的早期阶段提供制造成本数据是一个促成因素。总的来讲，这些最佳表现者使用集成的数据格式来将设计方案交给制造部门的可能性是其他参加者的 5.3 倍，而且，他们中大部分 (72%) 都实施了某种形式的持续学习过程，以便不断取得改进。实施这些最佳做法能显著地降低成本、缩短周期时间和减少报废/返工现象。与竞争对手相比，这些最佳表现者将 NPI 周期时间缩短了 20%，将 NPI 成本降低了 15%，将装配和测试 PCB 的成本降低了 15%，并将报废和返工现象减少了 9%。 |
