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微电子封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会【圆满结束】

2009-6-9 01:01| 查看: 62766| 评论: 0|来自: 产学联盟

摘要: 微电子封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会在上海工程技术大学会仪室举行主办单位：台湾区电脑辅助成型技术交流协会协办单位：台湾科盛科技股份有限公司（Moldex3D) 广州市模得识软件有限公司上 ...

出席研讨会嘉宾

出席研讨会的嘉宾有台湾区电脑辅助成型技术交流协会秘书长蔡铭宏先生，科盛科技术股份有限公司谢占东经理，上海工程技术大学材料工程学院院长林文松副教授，材料工程系主任曹阳根副教授，开思网总经理金欣先生，上海集成电路行业协会副秘书长薛自教授及企业界代表

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