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微电子封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会【圆满结束】

2009-6-9 01:01| 查看: 62794| 评论: 0|来自: 产学联盟

摘要: 微电子封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会在上海工程技术大学会仪室举行主办单位：台湾区电脑辅助成型技术交流协会协办单位：台湾科盛科技股份有限公司（Moldex3D) 广州市模得识软件有限公司上 ...

专业IC封装模具设计及CAE工程分析应用技术

会仪主题为专业IC封装模具设计及CAE工程分析应用技术，由蔡铭宏先生主讲，通过Moldex3D软件能很好地分析出塑料流动和金线偏移，利用先进的CAE技术辅助模具设计，

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