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【讨论】手机结构设计流程

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11
发表于 2003-3-1 09:27:32 | 只看该作者
谢谢chen_kevin老兄的指点,以后多指教!
12
发表于 2003-3-1 10:25:20 | 只看该作者
data&DCconnector 有两种结构样式,一种是单插口的,一种是多pin插口的,各自是在什么情况下使用?
  
2.手机的检测口在什么情况下有,什么时候没有?
  
3.battery connector有三根插头的和两组各有两根插头的两种结构样式,各在什么情况下使用?
13
发表于 2003-3-3 08:46:21 | 只看该作者
接口数量不限,主要看EE的需要,作为ME,不需要考虑,根据EE的需要来寻找合适的接口
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14
发表于 2003-3-3 10:30:44 | 只看该作者
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15
发表于 2003-3-3 14:43:29 | 只看该作者
chen_kevin wrote:
1, IO connector有多种类型的,有的是单纯的数据接口,有的把数据,耳机,充电合在一起。  
     这个主要看外观和电子部门的设计需要;  
  2,手机检测口应该是和车载天线接口相同;  
  3,battery最少需要两个PAD,另外根据需要一般增加温度监测,和另外一个什么的东西,这个还是  
     跟电子相关,所以很多东西都需要和他们沟通;

  
另一个是ID
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16
发表于 2003-3-5 13:40:12 | 只看该作者
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17
发表于 2003-3-5 13:45:12 | 只看该作者
first!
  
但能不能就两种都说说?
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18
发表于 2003-3-5 18:36:41 | 只看该作者
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19
发表于 2003-3-5 20:32:34 | 只看该作者
freeman327 wrote:
关于手机的设计一般有两种流程:  
  1.现有ID的3d图,是全新的,后来再由me和ee方面的做pcb的stacking  
      再着手设计(机构)  
  2.就是有了stacking,再有ID穿外衣,和再有me去设计机构.  
    这是两种不同的设计流程.  
   
  
  不知道阁下是上面的那一种情况!

::y::y::y::y::y::y::y::y::y
  
请教一个菜鸟问题,stacking是什么?
20
发表于 2003-3-6 16:30:57 | 只看该作者
pcb 堆叠
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