【讨论】手机结构设计流程

只看该作者 · 发表于 2003-8-11 13:23:31

設計新手
就是要來學習
如果都不能看
那我是否過幾年再來

只看该作者 · 发表于 2003-8-14 15:35:41

请问版主：怎样的贴子才可以获得积分？

只看该作者 · 发表于 2003-8-28 13:49:57

关于手机设计的两种流程（先有ID外观和先有结构STACKING):
二者主要区别有以下：
第一种方案是由ID根据自己的设计理念去建外观曲面，这时很多主要的结构件还没有确定，虽然外观可以建的很漂亮，但是在某些结构上可能会无法实现，比如在建LCD的位置时就会和实际找到的LCD偏差很大，导音孔的位置需要重新布局等，从而不得不继续修改其外观。整个设计周期会比较长，但是给ID发挥的空间大一些；
第二种流程是先由结构选好一些主要结构件，再把PCB画出来，建好STACKING，然后丢给ID去穿衣服。这样的针对性和实用性更加可用，因为元件都已经定下了。设计周期会比较短，但是对ID的限制比较多。
综上所述，两种流程各有千秋，主要是根据具体项目情况而定。一般比较紧急的项目通常采取第二种流程，而公司比较前瞻性的项目会采用第一种流程。

只看该作者 · 发表于 2003-8-28 15:46:49

你好！估计你的情况是有module的3D图以及该产品的平面外观，如果这样，你的下一步工作应该是建3D surface才对，至于建好3D surface以后的动作，就要等你的客人确认好之后再进行结构设计了；至于建3D surface则要根据你的module配合外观图了.

只看该作者 · 发表于 2003-9-14 19:48:09

只看该作者 · 发表于 2003-9-22 17:23:01

一般新项目会采用第一种，改型机会采用第二种。

只看该作者 · 发表于 2003-9-25 12:41:02

手机上面的壳我没设计过。但其LCM的设计还是知道的。
首选你需确定你所需的LCD多大，及LCD的封装采用何种比如COG/COF/TAB等。再选用IC及确定IC的接口等。

只看该作者 · 发表于 2003-9-25 18:08:15

michaelsywang wrote:
可不可以不要搞積分限制?

兄弟,你也很有工作经验,不多贡献一点?
你2002年10月就注册了,才发几十帖,
论坛的资料来自大家的奉献.
有奉献也就有分了.
欲取之,必先予之

大哥﹐不好意思﹐我不是搞結構的﹐也不是搞產品設計一類的啊﹐只是我會用點UG,我其實也很想教大家的﹐但是水平不行啊﹐所以只好跟大家學了。

只看该作者 · 发表于 2003-9-25 18:09:34

alexsung wrote:

  兄弟,你也很有工作经验,不多贡献一点?::b
  你2002年10月就注册了,才发几十帖,
  论坛的资料来自大家的奉献.;)
  有奉献也就有分了.::K
  欲取之,必先予之

大哥﹐不好意思﹐我不是搞結構的﹐也不是搞產品設計一類的啊﹐只是我會用點UG,我其實也很想教大家的﹐但是水平不行啊﹐所以只好跟大家學了。

只看该作者 · 发表于 2005-9-20 12:52:23

henhao