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【讨论】手机结构设计流程

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21
发表于 2003-4-27 16:59:02 | 只看该作者
游客,本帖隐藏的内容需要积分高于 9 才可浏览,您当前积分为 0
22
发表于 2003-4-27 17:03:26 | 只看该作者
chenalbert wrote:
因为有是,好久没来了,望大家见谅!  
  大家都还好吗?  
  今天刚接到一个单,是做手机的,只有module,做为一个结构工程师应该从何下手呢?哪位做过手机的能详细说一说经验?  
  也就是你的设计过程!

  
当然是先做architecture了,只有Module的话,其它东西如spk,buzz,lcd,battery,vibarator,I/O,antenna都等你来定啊,这都是architecture阶段要做的事。
23
发表于 2003-5-29 10:42:02 | 只看该作者
shenmeye kanbuliao
24
发表于 2003-6-26 20:11:22 | 只看该作者
~~~::b::b::b好地好地~~::x::x
25
发表于 2003-6-26 20:13:03 | 只看该作者
看不了?55555~~积分好难哦~~要多搞搞~!!
26
发表于 2003-7-22 03:05:36 | 只看该作者
可不可以不要搞積分限制?
27
发表于 2003-7-22 07:22:57 | 只看该作者
michaelsywang wrote:
可不可以不要搞積分限制?

兄弟,你也很有工作经验,不多贡献一点?::b
你2002年10月就注册了,才发几十帖,
论坛的资料来自大家的奉献.;)
有奉献也就有分了.::K
欲取之,必先予之
28
发表于 2003-7-26 08:28:25 | 只看该作者
speaker, micro, lcd,battery, motor
io connector, earphone-jack, 主要有那些零件厂商以及相应的技术资料,
29
发表于 2003-8-9 11:20:39 | 只看该作者
哈,高人不少。
30
发表于 2003-8-9 16:11:53 | 只看该作者
555
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