专题讨论：ID文件检查方法及注意事项（加分帖）

大体的结构是MD给他的
所以合不合理是们的问题
我们主要看
首先PL及出模角
然后再查相关SIZE是否足够

原帖由 清风485 于 2006-6-24 17:43 发表
大体的结构是MD给他的
所以合不合理是们的问题
我们主要看
首先PL及出模角
然后再查相关SIZE是否足够

要看怎么配合，如果ID连Stacking一起做，SIZE的问题就比较小了，很多ID本身也是做过结构的

還沒有ID配合過！

（1）长、宽、高是否符合设计尺寸
（2）I/O、 audio_jack、侧键、挂绳孔等表面要素是否完整
（3）分型面是否合理，是否存在倒拔模      
（4）滑块痕迹是否影响外观     
（5）有无做防磨支点
（6）外观面是否有足够壁厚
（7）camera视角是否有被其他件（如天线）挡住
（8）翻盖在开合过程中是否存在干涉，能否翻转到指定角度
（9）PDA翻盖手机在翻盖打开时是否会影响到触控笔的插拔
（10）翻盖手机的Hinge安装孔是否有足够的壁厚，fpc过孔壁厚，fpc宽度空间是否够
（11）按键是否有和BOSS柱重叠，按键的按压面积是否合理
（13）按键的工艺可行性
（14）I/O、USB、耳机插头等能否插到位
（15）电池是否与螺丝孔、RF测试孔交叉，是否有足够空间容纳电芯及保护板
（16）电池与壳体配合是否会出现尖角
（17）lens是否有足够的粘胶面积
（18）speaker/receiver音腔高度及出声孔面积是否合理
（19）壳体上电镀区域是否会影响ESD
（20）电镀件、金属件是否会影响天线性能

不错，值得学习！

都给大家说完了，我说说我的体会：
1. 拿到ID建好的3D先导入婆姨，确定PL,再检查拔模，如有问题，打回去！（俺公司ID都是纯粹的造型设计师，木有做过结构的，用的是犀牛）
2. 因为我司ID用的是犀牛，建好的3D到婆姨里边会有些变形，有的是在犀牛中面的质量就不行，所以导入婆姨后要仔细检查曲面质量，有不对的地方一定要先解决；
3. 然后将主板、屏、扬声器等器件大致装配进来，同ID沟通好如何分件(不同分件厚度差别很大，电铸件0.4mm空间就够了，电镀件却要1mm的空间（含背胶厚度在内）），确定了这些再来综合看整机尺寸是否够，不够就需要和ID协调处理（空间是否够的问题是比较头疼的，有的做到很细节了才发现空间怎么调整都不够，那就比较惨）
4. 以上3点基本没问题了就开始部IGS面了（因为犀牛导入婆姨的缘故），补面过程中要注意不要让面变形，补好生成实体后再仔细检查一下曲面质量，有问题的面一定要处理好
5. 实体生成后就可以分件了，结构就正式开始了。

以上是我在和公司ID配合中的一个大致流程

[ 本帖最后由 blackyz 于 2006-6-30 10:50 编辑 ]

我们的ID只能用CORDREW画平面的图,也不懂结构,模具.我们这的结构好苦,再说流程吧
1.ID给我们线框图,我们结构根据产品要求,在CAD里放入标准件,比如触摸屏,LCD,PCB,大的电子元件,模拟装配,检验空间.检验模具结构的合理性.
2.再出PCB线框图给电子,检验能不能布完所有电子元件.
3.反馈信息给ID修改,直到OK.
4.开产品确认会议,新产品就正式立项了.
5.结构跟据ID彩图和线框图导入破衣,做3D结构图.外形出来后,同ID开会确认后,就可做结构了.
6.3D图完成后,做手板确认外\观,结构可行性测试.
7.开模.

我是做ID 的 ，讲的很实在呀，
以后一定想的周全点。

我跟ID配合分两个时期:
ID设计公司有电子工程师,基本的外型尺寸已确定.
我们的工作:
1>检查出模角是否有倒扣,2>是否好分模及分模是否合理,3>将PCB板及主要电子元件导入后看是否有干涉,4>是否有足够的空间做结构,比如扣及支柱等内部结构.5>确定外部接口是否合理.
现在是方案公司,需与电子工程师配合.
我们的工作:
1>收到客户的ID后(coredraw)与电子工程师讨论合理的装配,保证基本的电子要求,此时需考虑后面的结构,如螺丝孔的装配等.
2>ID设计公司根据PCB板的尺寸及要求建3D模型
3>收到新的3D模型后,后面的工作同上.