手机堆叠设计

只看该作者 · 发表于 2007-7-20 00:15:07

厉害！

只看该作者 · 发表于 2007-7-20 11:43:39

原帖由 cabaney 于 2007-6-26 15:57 发表
不同意楼上的说法,如果交给硬件做堆叠,出来的PCBA做结构,很难作出好产品.
我是MD出身,最近专做pcba堆叠.不是小公司,230多人的方案研发公司.
堆叠PCBA是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位权衡,最终妥协 ...

说得对,,支持,,我也是结构出生的.就站在MD的角度来说说
这份工作很多公司找一些结构经验不多的人来做这个.觉得这个位置不重要..
其实这个位置很重要的,需要和很多部门的人沟通再来决定如何分布位置..如果以ID为主.那更是需要细心验证ID的可实现行.
还有就是堆叠图一定要做的"干净"一些,很多要删除掉很多由LAYTOUT转图过来很多无用的线,,旋转中心要设置好!.....
总之,堆叠做好了,后面MD的工作就轻松很多.

只看该作者 · 发表于 2007-7-23 11:21:00

不是做手机的，支持一下!

只看该作者 · 发表于 2007-7-24 18:51:56

我没有做过手机，也没有这方面的经验。顶一下也好。

只看该作者 · 发表于 2007-7-25 09:33:22

好东西，值的收藏。

只看该作者 · 发表于 2007-7-25 16:55:41

學了很多東東。

只看该作者 · 发表于 2007-7-30 17:43:57

各位大虾是否碰到过手机通话电流声的问题?是否与我们的结构堆板有关系呢?如果有的话如何解决和避免呢?
我知道跟硬件LAYOUT是有一定关系的.

只看该作者 · 发表于 2007-8-2 15:59:34

有电流声可能是MIC和天线比较近的原因。

只看该作者 · 发表于 2007-8-4 13:23:09

是不是屏蔽做得不好?

只看该作者 · 发表于 2007-8-6 16:05:50

真是精华中的精华呀！

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