手机堆叠设计

只看该作者 · 发表于 2007-10-8 13:43:50

沒做過堆疊，但有一個疑問：
是ID先出來MD再去堆，還是placement先出來ID再去包。
期待高手給於解疑。

只看该作者 · 发表于 2007-10-13 08:44:23

感觉做MD挺累的，如果部门在公司不是很强势的话，那就更郁闷了。

只看该作者 · 发表于 2007-10-20 15:06:17

心有多高，路有多远。但求用心。

只看该作者 · 发表于 2007-10-24 17:43:15

手机堆叠设计是一个不断协调和调整的过程,不是一触而就的.这之中要和电子工程师来往交流数据几回.
所以你不仅要有丰富的手机设计经验(知道各种元件如何放置且布局合理.后面ID\结构才好设计),而且工作
要仔细,防止在小地方出问题．

只看该作者 · 发表于 2007-10-27 14:17:10

不做手机的，过来向大家学习!

只看该作者 · 发表于 2007-10-29 14:11:01

是各部门间的沟通结果

只看该作者 · 发表于 2007-11-1 14:37:52

接触到很多方案商传来的PCBA堆叠3D图，总体感觉就是：超级烂！不需要的零件在里面一大堆！！图层乱成一大堆！！！要转个DXF给ID做外观，非把你搞得鼻青脸肿不可！！！一个字：就是烂

只看该作者 · 发表于 2007-11-5 20:53:56

能不能在这方面有更具体点的设计要点

只看该作者 · 发表于 2007-11-8 14:06:09

加如开思网我很高兴,希望大家多多指导

只看该作者 · 发表于 2007-11-9 23:39:33

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[ 本帖最后由 asli 于 2007-11-9 23:40 编辑 ]

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