手机堆叠设计

只看该作者 · 发表于 2007-9-4 17:02:28

有没有做过堆叠的,关于PCB拼板的注意事项讲解一下:两边的夹持边宽度是多少?还有四个角开定位孔的尺寸以及定位尺寸?
MARK POINT的位置?
谢谢了!

只看该作者 · 发表于 2007-9-10 21:47:58

学习

只看该作者 · 发表于 2007-9-12 22:10:06

我是做结构的。。我赞成4楼的说法。
扣位、螺丝孔、锅仔与屏的距离、听筒与屏的距离。前摄像头与屏和听筒的距离、前摄像头的排线、主板前后是否好做扣主板的扣。等等。。。其他的就要看ID什么设计了。。

[ 本帖最后由 331979205 于 2007-9-12 22:18 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2007-9-21 12:01:45

没有后音腔，喇叭后面封闭起来会造成声音很破

只看该作者 · 发表于 2007-9-23 11:47:29

学习，帮顶！

只看该作者 · 发表于 2007-9-25 23:38:06

好东西,顶啊

只看该作者 · 发表于 2007-9-27 14:00:35

其實喇叭的音質主要取決於前面振動膜的行程和音腔結構的設計

只看该作者 · 发表于 2007-9-27 14:02:07

在需要的時候PCB是可以做成彎的，或是有角度的，這樣更有利於結構的設計，不知大伙有沒有碰到過這樣的方式，我們公司就用過，

只看该作者 · 发表于 2007-10-3 23:24:08

支持你们

只看该作者 · 发表于 2007-10-6 10:26:15

我还没有搞过,向各位大侠学学

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