手机堆叠设计

ME STACKING做的好不好,对ID,EE都会有很大的影响
所以说结构要综合了解各方面的知识

上海映宿数字科技有限公司
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應該是硬件做的事，很多小公司都給ME做，所以做出來的東西肯定不會是什麽好東西
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不知道就不要瞎说,都是MD做的.都是标准的ARCH.

一个堆叠设计师必须是好的结构设计师,但是一个好的结构设计师不一定会是一个好的堆叠设计师.
对于堆叠设计师,要求的素质必须比较全面,首先结构设计是必须要强悍的,接下来,硬件知识,ID知识都要非常丰富才行.
假如一个堆叠设计师有了以上几个方面的素质,再加上能够跟进手机的最新发展动态,研判手机发展方向,嘿嘿,我相信这种人的话,在哪家公司都可以算得上总字级人物了....
我家老总就是此种人物,牛啊..

建议对上面兄弟提出来的涉及项目进行细化讨论：
1.满足产品规划,适合做ID
（翻盖，直板，滑盖和旋转）
2.充分考虑射频天线空间
（内置天线的设计原则和可能影响天线性能的方方面面问题汇总）
3.考虑ESD/EMI
（电镀件效果的选择和电子方面提供的防EMI方法）
4.考虑电源供电合理
（电池的厚度和电源连接器的类型和电池卡扣的设计预留空间）
5.考虑屏蔽框简单
（整体厚度的影响和屏蔽罩的上下壳封口方式选择的优缺点）
6.考虑叠加厚度
（是否有很好的格式表格来计算叠加厚度）
7.考虑各个连接简单可靠
（所有外接的元器件摆放位置是否跟ID有干涉，是否影响结构的拆件）
8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等
（螺丝孔的摆放非常重要，尽量给不同的外观都能使用同一款平台）
9.预留扩展性

关于堆叠PCB的工作我也来说下，我开始是做MD的，后来在一家方案公司做堆叠PCBA，刚开始只以为把东西堆上去就可以了，哪知道与硬件，layout,采购一检讨发现有太多的地方需要改动了，，，，
1，首先PCBA大概的框架要符合定位的方案，选用什么样平台，评估出大概的长宽高及可行性。
2，寻找相关的结构电子料规格书，哪些是新料哪些是通用料，新料要采购确认供应商的货源及商务的问题，还要从硬件那里需要确认相关的连接器多少PIN。
3，真正开始堆叠PCBA, 不过在堆叠的过程中，要考虑ID 做造型的空间，MD的实现性，可靠性，一些外接口，侧键的摆放是否符合人体习惯， layout布线的简易性及足够空间摆放芯片（这点就要与layout多沟通才行，比如说IO口与电池连接器相对的摆放位置不要相隔太远,天线与RF芯片不能相隔远了，且不可有导电金属件，有时候layout为了自己走线方便，就不管MD 、ID 这些方面了，这个时候就需要你做出评估，如果有ID的话最好叫上一起讨论，折优选择了)
4,评估天线做哪种的，是单极还是PIFA天线，单极天线要求的面积比PIFA的要大些，且下方不可有导电件，没有高度要求，PIFA天线要求的高度一般在6mm，不同的天线有不同的工面积和高度要求，这就要看按堆叠的PCBA来定了，天线周边不可有导电的材质，这两种天线最常用。
5，spk位置摆放及音腔的的密封性，在SPK周边尽理不要放置外接口
6，要考虑到后面的兼容性比如需要替换结构电子料，以及后面的扩展，比如电池，SPK等更换大的。
堆叠看起来简单做起来确不是那么容易了，特别是做好，但是想要把一个方案做好，前期的堆叠却是关键，这就要看工程师对各方面的了解和把握了。希望和大家一起学习！一起进步。

ding good documents

各位很专业，本人在此谢谢了。其实PCBA堆叠就是尽量减少整个PCB的体积，同时还要满足ID的设计要求，确实是很复杂的事情，做这一步一定要认真评审，不然后期结构做起来就难搞了。

顶一贴,顶出高手来

期待高手能有个图片，示意一下哪些地方需要注意回避一下什么元件或者需要考虑哪些问题，这样比较直观一些，看得很朦胧啊。最好拿个比较失败的叠堆图，这样说明一下大家可能就有点印象了
我是做MD的，但叠堆图还是不知道要怎么评估才是最合理的。希望有个高手来仔细说明一下
先谢谢啦