手机防ESD设计! 加分题!!!((进行中))

只看该作者 · 发表于 2008-7-5 19:10:23

我是做手机金属外壳的,我们常遇到的案例也就是加,Mylar和L/E至漏铜底方案,其实也就是针对ESD的堵和导~~~

只看该作者 · 发表于 2008-7-8 12:14:07

你们都是高手，我也好想做手机哦，可是没有人要我。5555

只看该作者 · 发表于 2008-7-10 17:01:50

thank you very much

只看该作者 · 发表于 2008-7-10 18:00:33

很受用很强大

只看该作者 · 发表于 2008-7-17 19:36:17

补充一下，金属笔管的手写笔，也多半是用metal spring接地处理。
另外，万一有种情况是既不能堵，也不能导的情况下：
1、可先要求硬件layout时增加ESD管，从电路上解决；
2、可把受电击器件与地尽量靠近，如到0.3mm以内，同样也能起到导的作用，因为往往在几千伏高压下，如此小的空隙瞬间空气也成导体了。有人问既然能够靠近到0.3mm距离，为何不能干脆接触得了？答曰：因为此器件不能受弹性接触。。。。。

希望有点分加，，，早点过了试用期

只看该作者 · 发表于 2008-7-23 11:11:25

It's good reference documents for handset ME design

只看该作者 · 发表于 2008-7-23 17:21:12

果真很强憾，看来还要多加练习，。

只看该作者 · 发表于 2008-7-28 15:18:18

受教了,谢谢各路高手.....

只看该作者 · 发表于 2008-8-6 12:21:10

高人高人，到处都是，我也要上进一点

只看该作者 · 发表于 2008-8-12 12:33:24

好帖呀，谢谢啊

[题目] 手机防ESD设计! 加分题!!!((进行中))