手机防ESD设计! 加分题!!!((进行中))

可以用非金属电镀，现在这个工艺蛮流行的。。。

学了不少知识！谢谢！

原帖由 chenshuangjian 于 2008-3-18 18:00 发表
有些大面积的FPC，如按键板，背面需要露铜，用导电胶贴在金属支架上，支架再跟MAIN PCB接地



用绝缘膜封住 PCBA上的容易失效的元器件.当我们所有的改善措施都无法PASS时，我们可以通过硬件的分析，找出是哪 ...

樓上的方法是一個治標不治本的方法(個人意見),如果按鍵ESD打不過,按鍵SWITCH失效,按照你的辦法把SWITCH上貼付MYLAR,不良的地方就是按鍵段感不好(手感),另外組立作業性也不好,個人覺得實在是沒辦法了才採用此辦法......

堆叠按键处可预留按键钢片接地弹片接地到主板屏蔽罩上
前壳金属装饰件可通过弹簧同主板地连接

真的是好帖。
ESD是很头痛的问题，往往最后会成为量产的障碍。

这是我之前完成的一个项目，几乎全金属包壳。
ESD防护设计比较麻烦，大家可以了解以下图解：

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2008-4-11 16:42 编辑 ]

金属面壳接地：注意图中的金黄色部分，四处导电布在金属面壳和胶件面壳之间粘牢，壳内末端与主板两侧的接地露铜导通
因为导电布全厚0.14，热熔胶全厚0.1，有一定的预压接触余量，导通效果比较好

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2008-4-11 17:26 编辑 ]

听筒镍片接地：听筒镍片与金属面壳的配合比较好，很容易相互接触。因为金属面壳已经与主板良好接地，所以听筒镍片的接地也解决了。上图可以体现出来。

LCM接地：注意上图上部的两个导电布，与LCM两侧各有0.05的过盈配合，也就是可以接触到LCM的接地铁框，同时LCM底部也有导电布与主板大面积接地露铜区域导通。
为何还要侧面导通？因为静电一般会从LCD框经过侧边进入，侧边接地导通比底部更重要。

面壳部分接地基本解决了，再看看按键接地：注意黑色按键支架侧边的单独伸出部分，因为按键支架是钢片，所以两侧伸出弹性舌簧结构，与按键板两侧的接地露铜的良好接触。测试PASS

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2008-4-11 17:29 编辑 ]