手机防ESD设计! 加分题!!!((进行中))

摄像头装饰圈接地：此件没有热熔柱而采用直接粘贴，远离敏感器件，所以不用接地处理。

金属电池盖接地：电池盖是全金属与胶件热熔，金属考虑成本没有设计侧扣脚仔。侧边接地设计就不方便了。
注意图中的金黄色部分就是与金属电池盖导通的接地簧片。上图显示簧片与电池盖的导通状况，下图显示簧片与主板屏蔽罩的导通状况。
为何要接在头部？因为靠近天线区域的金属件对天线干扰比较大，头部优先导通既满足接地要求，同时对射频信号更加有利。

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2008-4-11 17:37 编辑 ]

至此，整机结构方面的EDS防护设计全部搞定。欢迎大家宝贵意见。

这么说吧，将释放静电看似是洪水，那么解决方法主要就是“堵”和“疏”。
   
　　第一：堵，尽量可能的增加外界与电路板之间的距离（无阻挡）,这样可以避免或者减少ESD的能量强度,当然这些都是要通过结构上增加一些阻挡，从而增加外界与元器件的无阻挡距离。有实验证明8kV的ESD在经过4mm的距离后能量一般衰减到零。
　　第二，疏，就是我们所说的接地，尽可能把那些导电体直接与主板PCB板上“地”相接触，从而达到疏。

以下两张就是采用堵的方式

再来一张堵的方式

都的高手啊,学习了!

真的好好的学习，谢谢！

加点分谷粒谷粒！！

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