手机防ESD设计! 加分题!!!((进行中))

MOTO V3按键接地
建议我们用全金属按键的时候增大接地面积，强化接地效果

[ 本帖最后由 shonyoung 于 2008-2-26 10:39 编辑 ]

侧缝过大导致ESD Fail
建议缩小缝隙，内部绝缘

全金属/电镀侧键导致ESD Fail，侧键支撑钢板悬空导致ESD Fail
建议只电镀外表面，内表面加绝缘胶垫，支撑钢板接地

大片悬空Speaker金属装饰片导致ESD Fail，改为喷漆绝缘后Pass
建议缩小Speaker金属装饰片面积，或改为喷漆饰片

Speaker电镀装饰片铆孔过多导致ESD Fail
建议减少铆孔数目，避开敏感器件

大小LCD金属屏蔽框请接主板地，否则起不到屏蔽效果

有铆接孔的装饰片，请尽量不要电镀铆钉，并避开主板敏感器件

頂一下，其實ESD問題不隻手機有，其它電子產品一樣有，方式都是相通的，主要就是要接地好啊，呵呵

大家都讲得很好啊，我也来凑凑热闹。呵呵
一般来说手机打静电的标准是，空气放电+-12KV,也有一些正牌的手机厂商是+-15KV。而接触放电多是+-8KV。每做一次放电，要用导体把上次的残余静电导入地。
基本上放电的位置都是手机周圈缝隙较大，或是做了电镀等表面处理的部件。常看到的有：
1.按键--电铸模的导航键，整体薄刚片一体按键，侧面的按键
2.听筒装饰件
3.LCD屏的周圈电镀，或者是IMD的镜片（有电镀效果）
4.speaker盖装饰件
5. 摄像头，散光灯等等
在发生ESD试验失败的时候，我们作结构通常跟作电子的找出离ESD泄露头最近的接地位，通过导电泡棉等方式把静电直接导地。记住迫不得已，一定不要采用堵的办法。因为高压静电会见缝插针，说不定跑到什么位置把重要元器件烧坏。

版主加分啊!
版主所說,在電子和layout不完善時,ESD的解決方法:
1. 使用銅皮將ESD导引接地.
2. 使用絕緣膠片擋住ESD的漏洞. 或貼電工膠布;
3. 結构設計尽量避免直接穿过塑膠,能做止口的都做好,(尽量密封).
這是我們公司的做法.

[ 本帖最后由 jxcctv 于 2008-3-6 14:44 编辑 ]