理论分析 IC封装过程造成的金线偏移主因是熔融的热固性塑料(EMC和其填充剂、硬化剂等胶料)充满模穴时,因流速和黏度太大,对金线造成的拖曳力过大而偏移。 Moldex3D-RIM模流分析中溶融塑料的三维流动支配方程式[21,22],包括: 质量守恒的连续方程式(Continuity Equation). |
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