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B10-计算机辅助分析 IC 封装模具上浇口对充填及金线偏移的影响

2011-8-17 09:16| 查看: 56483| 评论: 0|原作者: 陈碧森吴嘉斌|来自: 亚东学报

摘要: 本文针对IC封装产品，利用绘图软件(Pro-E 或 Rhino) 及有限元素网格软体 (InPack 或 Rhino)，结合模流分析软件（Moldex3D-RIM）、金线偏移分析软件（InPack）和结构分析软件（ANSYS），共同组成一套完整 .. ...

理论分析
IC封装过程造成的金线偏移主因是熔融的热固性塑料(EMC和其填充剂、硬化剂等胶料)充满模穴时,因流速和黏度太大,对金线造成的拖曳力过大而偏移。

Moldex3D-RIM模流分析中溶融塑料的三维流动支配方程式[21,22]，包括:

质量守恒的连续方程式(Continuity Equation).

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