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B10-计算机辅助分析 IC 封装模具上浇口对充填及金线偏移的影响

2011-8-17 09:16| 查看: 56445| 评论: 0|原作者: 陈碧森 吴嘉斌|来自: 亚东学报

摘要: 本文针对IC封装产品,利用绘图软件(Pro-E 或 Rhino) 及 有 限 元 素 网 格 软 体 (InPack 或 Rhino),结合模流分析软件(Moldex3D-RIM)、 金线偏移分析软件(InPack)和结构分析软件(ANSYS),共同组成一套完整 .. ...
理论分析
IC封装过程造成的金线偏移主因是熔融的热固性塑料(EMC和其填充剂、硬化剂等胶料)充满模穴时,因流速和黏度太大,对金线造成的拖曳力过大而偏移。 
Moldex3D-RIM模流分析中溶融塑料的三维流动支配方程式[21,22],包括: 
质量守恒的连续方程式(Continuity Equation).




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