B10-计算机辅助分析 IC 封装模具上浇口对充填及金线偏移的影响

2011-8-17 09:16| 查看: 56421| 评论: 0|原作者: 陈碧森吴嘉斌|来自: 亚东学报

摘要: 本文针对IC封装产品，利用绘图软件(Pro-E 或 Rhino) 及有限元素网格软体 (InPack 或 Rhino)，结合模流分析软件（Moldex3D-RIM）、金线偏移分析软件（InPack）和结构分析软件（ANSYS），共同组成一套完整 .. ...

案例分析

1.产品介绍

本文采用QFP金线接脚的，其成品如图1、2所示，包含金线、芯片、导线架及封装体。分析成品模型之尺寸如图3所示，封装体之长宽为19.7mm×13.7mm，上下厚度各为1.3mm，芯片厚度为0.3mm，芯片之长宽尺寸均为2.5mm，导线架厚度为0.15mm。

图 1.(a)封胶前成品，(b)封胶后成品照片

图 2. 成品简图[2]

图 3. 产品尺寸图(单位：mm)[Rhino]

2.网格模型

目前利用 InPack 作网格，网格总数 190,976个。

3.浇口设计 本次专题主要分析是改变浇口位置及形式来

探讨对充填及金线偏移的影响，设计三组不同的浇口位置如图 4 所示，及两组不同的浇口形式如图 5、6 所示，浇口设计的 CAE 分析案例有四种如表 1 所示。

图 4. 三种不同浇口位置案例图 5. 浇口形式 1 [InPack]

图 6. 浇口形式 2 [InPack]

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