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B10-计算机辅助分析 IC 封装模具上浇口对充填及金线偏移的影响

2011-8-17 09:16| 查看: 56448| 评论: 0|原作者: 陈碧森 吴嘉斌|来自: 亚东学报

摘要: 本文针对IC封装产品,利用绘图软件(Pro-E 或 Rhino) 及 有 限 元 素 网 格 软 体 (InPack 或 Rhino),结合模流分析软件(Moldex3D-RIM)、 金线偏移分析软件(InPack)和结构分析软件(ANSYS),共同组成一套完整 .. ...
案例分析 
1.产品介绍 
本文采用QFP金线接脚的,其成品如图1、2所示,包含金线、芯片、导线架及封装体。分析成品模型之尺寸如图3所示,封装体之长宽为19.7mm×13.7mm,上下厚度各为1.3mm,芯片厚度为0.3mm,芯片之长宽尺寸均为2.5mm,导线架厚度为0.15mm。

    
图 1.(a)封胶前成品,(b)封胶后成品照片

图 2. 成品简图[2]

 

图 3. 产品尺寸图(单位:mm)[Rhino]



2.网格模型

目前利用 InPack 作网格,网格总数 190,976个。


3.浇口设计 本次专题主要分析是改变浇口位置及形式来

探讨对充填及金线偏移的影响,设计三组不同的 浇口位置如图 4 所示,及两组不同的浇口形式如图 5、6 所示,浇口设计的 CAE 分析案例有四种 如表 1 所示。




图 4. 三种不同浇口位置案例                                      图 5. 浇口形式 1  [InPack]

图 6. 浇口形式 2  [InPack]



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