4.金线设计 此 IC 共有 68 支金线接脚的 QFP 产品，封装体 内之产品图和金线分布情形及金线编号如图 7 所示，金线线径 25μm，金线尺寸如图 8 及表 2 所示。
图 7. 金线编号 [InPack]，分析结果编号 2、19、36、53 的金线偏移量偏大
图 8. 金线尺寸[InPack]
5.使用材料 封胶体利用 EMC-1 材料填充，材料性质参考Moldex 3D 材料檔，金线性质如表 3 所示。
6.加工条件 (1)首先在 InPack 做预先条件分析(Pre-Conditioning)，计算出预热 14 秒时塑 料的温度及转化率的关系。室温下料温为 25℃、预热器模温为 170℃，计算出预热后平均 料温约为 121 ℃。 (2)Moldex3D 加工条件设定如表 4 所示。
7.CAD/CAE 分析步骤 (1) 绘出产品图：利用 Pro-E 或 Rhino 绘出封胶 体、金线、导线架和芯片图 (2) 预先条件分析(Precondition Analysis): 利用 InPack 或 Rhino 作网格处理、浇口和流 道设计、金线摆设、以及用 InPack 作预热模 拟，计算出在浇口塑料的温度和转化率。 (3) 整体流场分析(Global Flow Analysis): 使用 Moldex3D-RIM 来模拟塑料充填过程，求 得塑料的压力、温度、及转化率分布情形。 (4) 局部流场分析(Local Flow Analysis): 将 Moldex3D 所计算出各金线附近塑料的速度 及黏度值，汇入 InPack 里，计算出熔胶对金 线的黏滞拖曳力，再转换成 ANSYS 檔。 (5) 结构分析(Structure Analysis): 将 InPack 汇出的檔，汇入 ANSYS 做分析，以 计算出金线偏移量。 |
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