B10-计算机辅助分析 IC 封装模具上浇口对充填及金线偏移的影响

4.转化率分布

由转化率结果如图 16 所示，由图看到浇口 附近的料在填满时才刚填入，被模具加热时间 短，故转化率也最低。而流动波前末端，被模 具加热时间最久，温度最高，转化率也最高。 这四组的结果最大转化率分别是 15.548％、15.550％、15.531％及 15.566％差异不大 ， 除了 Run3 的流动长度较短，分布跟其他三组有 些许的不同，但转化率的影响在于时间，故改 变浇口位置及形式，对转化率没有甚么影响。

图 16.Run1 转化率分布[Moldex3D]

5.金线偏移分布

经由图 17~21 看出，其中第 2、19、36 和 53 条金线的偏移量偏大，即在芯片的角落处。此处 金线和封装材料融胶流动波前方向一致，其正向 压力造成的黏滞拖曳力是整组中最大的，显示金 线偏移量随位置而异，在芯片的角落处，金线偏 移量明显较大。

图 17. Run1 金线偏移分布[InPack]图 18 .Run2 金线偏移分布[InPack]

图 19. Run3 金线偏移分布[InPack]     图 20. Run4 金线偏移分布[InPack]

由金线偏移结果图 21 和表 5~7 所示，得到Run1 这组塑料充填到金线时黏度最小，所以造成 的金线偏移量为四组中最小的一组； Run2 跟 Run4 的浇口位置是一样的，塑料充填到金线时黏 度大致一样，因 Run4 的浇口截面积比较大，压 力较低，所以金线偏移量比 Run2 小；Run3 这组 塑料充填到金线时，因浇口接近金线，温度最 低，黏度最高，由 Lamb’s Model 公式知，Run3 雷诺数小，造成拖曳系数及拖曳力最大，所以造 成的金线偏移量也最大。故最大值发生在 Run3， 接近浇口的芯片角落处的金线中点位置。