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sw的TopDown设计探讨

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51
发表于 2006-3-9 06:55:12 | 只看该作者
来了,顶起来
52
发表于 2006-3-9 09:10:25 | 只看该作者
我也来条板凳,在线等!
53
发表于 2006-3-9 09:58:19 | 只看该作者
再来顶一下。主要是听课,嘿嘿。。
54
发表于 2006-3-9 10:56:13 | 只看该作者
55
发表于 2006-3-9 11:09:11 | 只看该作者
我在Pro/E和UG中这种Top-Down Design方式都用烦了.你们却到现在才在讨论.看来SW落后不少呀!
56
发表于 2006-3-9 11:11:38 | 只看该作者
原帖由 kuanghaitao 于 2006-3-9 11:09 发表
我在Pro/E和UG中这种Top-Down Design方式都用烦了.你们却到现在才在讨论.看来SW落后不少呀!

厉害,加十分
57
发表于 2006-3-9 11:43:17 | 只看该作者
原帖由 kuanghaitao 于 2006-3-9 11:09 发表
我在Pro/E和UG中这种Top-Down Design方式都用烦了.你们却到现在才在讨论.看来SW落后不少呀!


其实3D软件都是相通的,给点经验吧!
58
发表于 2006-3-9 12:07:35 | 只看该作者
原帖由 tianma_liu 于 2006-3-9 11:43 发表


其实3D软件都是相通的,给点经验吧!

冲着大哥这句话,我就现丑说几句我工作中的一些个人心得.
我们在做新产品设计的时候,不可能自底向上设计.原因有二:
原因一:因为是新产品,没有转化的二维图让我们参考,所以一些配合尺寸就必须在整体中去设计.
原因二:自上而下设计的好处是显而易见的.一方面在各种配合面上,其轮廓线可以咬配得很到位,如果你是先设计好零件再装配,那么你心中无法做到有数.另一方面,在公差配合方面由于在一个整体中进行,所以"所见即所得",换句话说就是很明显地可以看到必须如何设定各零件之间的间隙和公差.
所以,拜托你们不要在这里探讨什么在SW中的T-P设计方法了,因为凡是产品设计的都必须要懂得这样的方式,也就是就你越是在这里鼓噪,就说明你到现在才懂得什么叫产品设计,会被别人笑掉大牙的.
一般T-P设计方法因产品而异,也因人而异.无外乎以下几种:
一种:先做好一个产品总成的毛坯模型,即总装产品的最大轮廓体积模型,一般是规则体,常见的有长方体.在后来新建各个零件,在各个零件中去复制这个毛坯体,根据这个零件的需要去切减掉相关的料.最终完成为自己想要的零件模型.
另一种:先打好二维曲线的草稿图,这种方法不推荐使用,因为这种方法比较繁琐,也易出错,并且容易导致在后来的进程中修改引起大面积的链接特征失败.不过,这种方法多应用在产品概念设计的阶段.也就是说在产品的概念设计阶段,人们往往会先打稿,去验证各种假设的情况.说白了:在结构设计阶段,通常采用第一种方法.
还有一种: (指的是在UG中,不过想法是相通,仅供参考),先在实体建模环境下不论什么装配体的概念,在实体环境下去建模,这样而且也省去了很多WAVE链接的相关步骤,也省去了很多可能出问题的隐患.待全部设计好了之后,再新建零件,在新零件的过程中将你所想要的那部分实体复制进来,并可将原来的实体删除.这样比较快.推荐使用这种方法.我常用这种方法.

好了,我就这些心得,如有不当之处,还望各位不吝指正.

[ 本帖最后由 kuanghaitao 于 2006-3-9 12:19 编辑 ]
59
发表于 2006-3-9 12:16:07 | 只看该作者
意犹未尽,再补充几句,"Buttom-Top Design"设计方法多应用在已有产品的系列化方面.
60
发表于 2006-3-9 12:42:08 | 只看该作者
原帖由 kuanghaitao 于 2006-3-9 12:07 发表

冲着大哥这句话,我就现丑说几句我工作中的一些个人心得.
我们在做新产品设计的时候,不可能自底向上设计.原因有二:
原因一:因为是新产品,没有转化的二维图让我们参考,所以一些配合尺寸就必 ...


正因为无知,才要多问嘛!
仔细拜读了大哥的帖子,思路大开,谢谢了
我还有几个不懂的地方,请教一下!
1:你说的第一种方法最大实体法,对于“切割体”类型为主的装配比较合适,对于“叠加体”为主的装配,切割的方法显然不合理!另外,你给出的是最大实体,比如长方体,那么,零件之间的配合、尺寸如何在装配体内表达?
2:你说的第二种方法,小弟正在尝试,这种方法与传统的2D设计的思路一致,先出装配草图,然后拆画零件图,我觉得大家可能更习惯一些,也更容易接受。当然,它也存在你所提到的毛病——修改时容易造成大量的关联特征失败。但是,如果在装配草图阶段规划的就比较合理的话,关键参数的调整、修改就比较少,估计失败的概率就小多了!
3:你所说的第三种方法,SW也可以做到,但是同样面临装配草图的设计问题,如果处理不好,还是会带了第二种同样的麻烦,另外,同一个零件内容太多的话,对计算机的需求会很高,也更容易出错,因为它不象装配体,可以把错误限制在子装配体那一级!
自己的一点看法,希望能和大家一起交流!
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